wcsp

网络释义：晶圆芯片级封装；晶圆级芯片尺寸封装；wafer chip-scale package

网络释义

1.晶圆芯片级封装5 ±0,055mm) 3 x 4 array, wafer chip-scale package (WCSP), and a 16-pin, 4 x 4 QFN(1) package.

4.晶圆级封装· 节省空间的晶圆级封装 (WCSP) 采用 0.4 mm 接脚间距及直通接脚映射 (flow-through pin-mapping) 对应有助於可携式应用的 …

5.晶圆级芯片封装微型晶圆级芯片封装 (WCSP) 内的高效单一感应器降压-升压转换器 (PDF , 1692 KB) 2012年 8月 29日, 下载英文版本 样片或购 …