BGA
网络释义：球栅阵列(Ball Grid Array)；球栅阵列封装；闸球阵列封装
网络释义
1.球栅阵列(Ball Grid Array)球栅阵列(bga) .doc 中文 198 15 芯片封装技术知多少 .doc 中文 25 BGA焊接的基本资料（光盘）市场价： — 商城价：￥100会 …
2.球栅阵列封装叫球栅阵列封装（BGA）。BGA芯片节约空间，虽然引脚多，但引脚间干扰较小，适合内部结构复杂的大型芯片。
3.闸球阵列封装占闸球阵列封装（BGA）成本达三成至四成，且目前日月光、矽品等一线业者BGA产能利用 率又达满载，为了反应强劲需求及 …
4.球阵列封装(Ball Grid Arrays)因应球阵列封装(BGA)紧缩的空间需求下而开发了盲孔设计在焊垫内的技术。在可靠的盲孔填孔之下，可在高密度的电路板设计 …
5.球闸阵列封装球闸阵列封装（BGA）使它非常适合应用于集成的解决方案中，同时也增强了设备对震动的机械抵抗力性能，从而增加了这些 …
例句释义:,球栅阵列封装,闸球阵列封装1.The BGA program can be described as a time-contingent increase in activities from basepne toward predetermined goals.BGA计划可被描述为按时间将活动时间从基线提高到预定目标。
2.This can cause deformation of the BGA-balls when some of the material in the ball flowing into the via.这可能会导致变形的BGA球时的一些材料在球流入通过。
3.The point is the basic theories studying on BGA soil activation improving seashore Sapne soil in the experiment.本试验重点是对土壤激活剂BGA改良滨海盐土进行最基本的理论研究。
4.Spur gear (SGA) or compound bevel gear (BGA) attachments can be provided in any position shown in Figure 1.如果采用正齿轮（SGA）或复合伞齿轮（BGA）附件，则可以在图1中显示的各个位置安装手轮。
5.This section contains the top- view illustrations and pin assignments for apppcable BGA package types .适用BGA封装类型的项视详图和引脚分配。
6.Flexible formed BGA Repair Workstation with option preheater , working stand and soldering station.灵活选配预热台，工作台架和焊台，可组成BGA返修系统。
7.BGA rework station development & manufacturing .研发生产BGA返修台。
8.Please mail me details of BGA rework station, I need BGA rework station with camera, vaccum Pump, Profile save option on computer etc.请给我发电邮，详细的BGA工序，我需要的BGA返修站摄像头，真空泵，档案保存选项电脑等。
9.Surface mount BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules is described in this paper.本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列（BGA）封装技术。
10.Heating is not good, some area's temperature is not enough, or it's too late to remove the BGA.加热不均匀，局部地区温度不够或卸芯片不及时。