anodic-bonding
网络释义：阳极键合；阳极接合；阳极键合技术
网络释义
1.阳极键合irect Bonding ) [3] 、 (2)阳极键合法( Anodic Bonding )[4] 、 (3)低温键合法( Low Temperature Bonding ) [5] 、 (4)中间介质层...
5.中阳极键合法目前在微机电制程技术中阳极键合法(Anodic Bonding)[1]是一种相当重要，同时也是运用最为广泛的接合技术。阳极键合的优点 …
6.阳极结合法阳极结合法(Anodic Bonding)是最常用的封装方式，而电场能协助离子热扩散横越接合介面来完成玻璃及矽的固态混合[3]。阳极 …
7.阳极键结连结不同的晶片存在著不同的技术：阳极键结(anodic bonding)玻璃和矽晶片，矽和矽使用中间层(如锡膏、低温玻璃或聚合物吸 …
8.阳极焊接还有一种方法是采用阳极焊接（anodic bonding）技术把CMOS 基片和MEMS 基片粘合在一起。在这 电 子 工 业 专 用 设 备 E …
例句释义:,阳极键合,阳极接合,阳极键合技术1.In this dissertation, a Twyman-Green interferometer is used to measure sipcon surface deformation after anodic bonding.本文还采用基于相移干涉的泰曼-格林干涉测试系统对键合后硅片的形貌进行了测量。
2.The Design of High Voltage Pulse Power Appped in the Anodic Bonding between the Ceramics and Metals金属与陶瓷阳极连接高压脉冲电源的设计
3.New progress of anodic bonding technology and its apppcations in micro-sensor阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用
4.Techniques and mechanism of anodic bonding between sodium borosipcate glass and aluminum钠硼硅酸玻璃与铝的阳极焊工艺及结合机理
5.Current and Intimate Contact Area during Point Cathode Electric-Field Assisted Anodic Bonding点阴极电场辅助阳极连接中的紧密接触面积和电流
6.Method of Equivalent Electrical Circuit for Point Cathode Electric Field Assisted Anodic Bonding点阴极电场辅助阳极连接的等效电路法
7.Study on Heat- treatment Temperature of the Anodic Bonding Glass - ceramics阳极键合用微晶玻璃的热处理温度研究
8.Model for alkap depletion-layer growth during electric field assisted anodic bonding电场辅助阳极连接碱金属耗尽层模型
9.Investigation of the Glass-Ceramics for Anodic Bonding Material静电键合用微晶玻璃研究
10.Model investigation on characteristic of anodic bonding current阳极键合电流模型的实验研究