wlcsp
网络释义：晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package)；晶圆级封装；晶圆级晶片尺寸封装
网络释义
1.晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package) [ keyword:焊盘 - CNKI知识搜索 - search网址被屏蔽ki网址被屏蔽.c…
例句释义:,晶圆级封装,晶圆级晶片尺寸封装1.The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
2.Wang Wei, China WLCSP's chief executive, says he hopes to take his company pubpc in China this year.晶方半导体总裁王蔚说，他希望公司今年在中国股市公开上市。