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网络释义：晶片尺寸覆晶基板；晶片尺寸覆晶封装；fpp chip chip scale package

网络释义

1.晶片尺寸覆晶基板该公司在第2季资本支出达9,700万美元，用于支应晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)、堆叠式FCCSP(fppchipstacked CSP)、细线路 …

3.fpp chip chip scale package

4.晶片尺寸覆晶载板(Fpp-chip Chip-Size-Package)封测需求，其中，高阶制程的产能需求将大幅提昇，包含晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)及高脚数打线，下半年产能供给将会相当 …

5.覆晶晶粒尺寸封装锡球在覆晶晶粒尺寸封装(FCCSP)构装中之功能主要包 含有传电、导热及吸收上下元件之膨胀差等，因此锡球 的可靠度占有极 …