fcbga
网络释义:倒装芯片球栅格阵列(Fpp Chip Ball Grid Array);覆晶载板;覆晶封装
网络释义
1.倒装芯片球栅格阵列(Fpp Chip Ball Grid Array))稼动率将自去年Q4的95%降至80-85%左右,覆晶载板(FCBGA)稼动率将自去年Q4的80%降至68-72%,逻辑测试(logic test) …
3.覆晶封装BGA),金属焊球阵列封装(Metal BGA),倒装芯片焊球阵列封装(FCBGA),小间距焊球阵 列封装(FPBGA),小型球栅阵列封 …
5.球栅阵列Q965 图形和内存控制器中枢 1202 触发芯片球栅阵列 (FCBGA) ± 英特尔® 虚拟化技术要求计算机系统配备支持虚拟化技术的 …
6.倒装芯片球栅阵列片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果 …
7.倒装芯片球栅阵列封装EBGA), 金属球栅阵列封装 (MBGA),还有倒装芯片球栅阵列封装 (FCBGA)(见图1)等。